パッケージング・テスティング計画総覧 : FC・CSP・BGAなど先端から汎用までの各社最新動向 2003年度版

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著者

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出版社

産業タイムズ社

発売日

2003年3月発売

価格

13,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784883530830

発売済み