高機能デバイス封止技術と最先端材料

第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向 エポキシ樹脂材料 液状封止材/アンダーフィル材 In situ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム 封止フィルムの機能と用途 カーエレクトロニクス用封止材料) 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性 シリコーン封止材 エポキシ樹脂封止材) 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術 Cat‐CVD(Hot‐WireCVD)法による有機EL封止) 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向 太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 モジュール製造工程と封止用ラミネータ 色素増感太陽電池用の封止材料と技術) 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装 MEMS用超厚膜レジスト STP法を用いた樹脂封止技術 ナノインプリントを用いた封止)

著者

高橋 昭雄

出版社

シーエムシー

発売日

2009年8月発売

価格

価格未定（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784781301518

ページ数

248ページ

発売済み