次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

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著者

菅沼, 克昭, 1955-

出版社

シーエムシー出版

発売日

2020年1月発売

価格

67,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784781314365

発売済み