改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

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著者

越部, 茂

出版社

サイエンス&テクノロジー

発売日

2022年1月発売

価格

20,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784864282765

発売済み