半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル : 放熱材料・低誘電樹脂

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著者

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出版社

AndTech

発売日

2024年3月発売

価格

価格未定（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784909118714

発売済み