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高機能デバイス封止技術と最先端材料 = Encapsulation Technologies for High Performance Device and State-of-the-art Materials
高機能デバイス封止技術と最先端材料 = Encapsulation Technologies for High Performance Device and State-of-the-art Materials
情報なし
著者
高橋, 昭雄, 1947-
出版社
シーエムシー出版
発売日
2015年11月発売
価格
4,000円
(税込・書誌情報提供:openBD)
ISBN
9784781310411
発売済み
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シリーズの既刊・続刊
最新の熱設計・熱対策手法 = Recent updates on thermal design and management methods
半導体製造における洗浄技術 = Semiconductor cleaning technology
ナノインプリント = Nanoimprint
有機半導体の開発と最新動向 = Development and recent trends in organic semiconductors
関連書籍
先端デバイスの封止・バリア技術 = Encapsulation/barrier technologies for cutting edge devices
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