先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術

－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊

著者

執筆者：58名、技術情報協会

出版社

技術情報協会

発売日

2023-09-29

価格

80,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784861049828

ページ数

630ページ

発売済み