半導体パッケージハンドブック = SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK 2017-2018

FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線

著者

情報なし

出版社

産業タイムズ社

発売日

2017年7月（発売日は月までの情報で、日付は未確定です。）

発売日の出典

openBD

価格

13,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784883532599

発売済み