エポキシ樹脂の配合設計と高機能化

-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！

著者

執筆者：52名、技術情報協会

出版社

技術情報協会

発売日

2023-10-31

価格

80,000円（税込・書誌情報提供：openBD）

ISBN

9784861049880

ページ数

481ページ

発売済み